Hãng Via Technologies tuần qua vừa trình làng một loại chipset mới cho phép giảm thiểu kích thước của các máy tính siêu di động (kiểu như Samsung Q1 hoặc Sony Vaio UX50) có thể nhỏ thêm 40%.

Máy tính siêu di động Vaio UX90 với bàn phím đầy đủ núp phía dưới màn hình, bộ nhớ flash thay ổ cứng, trọng lượng 0,5 kg của Sony. Ảnh: Geekstuff4u
Công ty này cho biết bộ chipset mới có tên gọi VX700 sẽ làm việc với bộ vi xử lý Via C7-M của hãng trên các máy tính có ngoại hình cực kỳ nhỏ gọn.
Mảnh mai hoá các chip
Bộ chipset gồm hai chip để điều khiển các luồng dữ liệu từ bộ vi xử lý đến các chip khác bên trong thiết bị, chẳng hạn như đến chip bộ nhớ chính và chip đồ hoạ.

*Sony thêm ổ nhớ flash vào PC Vaio nhỏ nhất

*Sony ra mắt máy tính Vaio nhỏ nhất

*Samsung chuyển Origami sang dùng chip AMD
Via đã mảnh mai hoá kích thước của chipset mới VX700 bằng cách tích hợp các cầu Bắc và cầu Nam của khối mạch vào một mạch đơn nhất có kích thước còn 35x35 mm, công ty này tiết lộ.
Bộ chipset mới sẽ được đưa vào sản xuất đại trà vào cuối quý III năm nay, Via cho biết nhưng không thông báo gì thêm.
Dành cho các máy tính siêu di động
Ngoài việc thu gọn kích thước, bộ chipset này sẽ hoạt động ghép đôi với bộ vi xử lý Via C7-M nhằm giảm thiểu điện năng tiêu thụ, kéo dài tuổi thọ pin cho các máy tính siêu di động (ultra mobile PC), theo công ty Via. Microsoft cũng từng trình làng một khái niệm máy tính siêu di động vào đầu năm nay. Với tên gọi "Origami", các PC siêu di động của Microsoft vẫn có đầy đủ các năng lực của một máy tính cá nhân (PC) thông thường trong một hình dáng đủ nhỏ có thể bỏ vừa túi áo khoác hoặc ví xách.
Công ty DualCor Technologies, có trụ sở Scotts Valley, California, tuyên bố sẽ ứng dụng chipset VX700 và bộ vi xử lý C7-M của Via để tạo ra các chủng loại máy tính siêu nhỏ gọn mới và thêm vào một số tính năng của điện thoại di động. DualCor không cho biết khi nào các sản phẩm ứng dụng này sẽ có mặt trên thị trường.
T.B. (theo PC World)
CongTroi.Com source from sohoa.net & search